Umfassende PCBA-Prüfleistungen zur Verifizierung der Bestückungsqualität, zur Fehlererkennung und um sicherzustellen, dass Ihre Leiterplatten korrekt funktionieren – von der Lotpastenprüfung bis zum Funktionstest.
Wir setzen in jeder Phase der Bestückung die richtige Kombination an Prüfmethoden ein, um Fehler früh zu erkennen und sicherzustellen, dass jede Leiterplatte korrekt ausgeliefert wird.
Wir prüfen Ihr PCBA-Design, die IPC-Klassenanforderungen und das Produktionsvolumen, um die richtige Kombination an Prüfmethoden auszuwählen und einen individuellen Prüfplan zu erstellen.
Die Lotpastenprüfung vor der Bestückung erkennt Druckfehler früh. Die Erstmusterprüfung an der ersten bestückten Leiterplatte bestätigt BOM- und Bestückungsgenauigkeit vor dem Serienlauf.
100 % AOI nach dem Reflow erkennt Bestückungs- und Lötfehler. Die Sichtprüfung durch erfahrene Mitarbeiter ergänzt die automatisierten Systeme.
Der In-Circuit-Test prüft elektrische Parameter. Die Röntgenprüfung an BGA- und Verdeckte-Lötstellen-Baugruppen sichert die Lötstellenintegrität, die optische Verfahren nicht erkennen können.
Der Funktionstest bestätigt, dass die Leiterplatte ihre vorgesehene Funktion erfüllt. Der Burn-In-Test sortiert Frühausfälle für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen aus.
Abschließende Qualitätsprüfung und Dokumentation. Testberichte, IPC-A-610-Prüfprotokolle und Konformitätszertifikate liegen jeder Lieferung bei.
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