Ein voll ausgestattetes PCBA-Fertigungszentrum in Shenzhen — SMT, DIP, Prüfung, Beschaffung und Gerätemontage unter einem Dach für Kunden aus Medizin, Industrie, IoT und Telekommunikation.
Klicken Sie auf einen Schritt, um Anlage und Prozessdetails zu sehen. Jede Baugruppe durchläuft die vollständige Sequenz, bevor sie unser Werk verlässt.

Nahtloses Zuführsystem sorgt für präzise Positionierung und schonende Handhabung für einen optimalen Fertigungsfluss zu Beginn jedes SMT-Bestückungslaufs.
Unsere Stickstoff-Reflow-Lötanlage verfügt über ein fortschrittliches Präzisionsregelsystem mit 10 Zonen und gewährleistet eine präzise Temperaturkurvensteuerung über den gesamten Lötprozess. Die Stickstoffatmosphäre eliminiert Oxidation und erzeugt sauberere Lötstellen mit deutlich weniger Fehlern als herkömmlicher Luft-Reflow.


Kompletter SMT- und DIP-Bestückungsservice. Vom Einzelprototyp bis zur Serienfertigung, inklusive vollständiger BOM-Beschaffung, Schablonenvorbereitung und mehrstufiger Prüfung.
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35 spezialisierte Beschaffungsingenieure. BOM-Angebote innerhalb von 24 Stunden. Wettbewerbsfähige Preise durch über 10 Jahre Distributorenbeziehungen in China und international.
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Schnelle Bestückungs-Prototypen ab 24 Stunden. DFM-Prüfung und BOM-Check inklusive. Ideal zur technischen Validierung vor Serienaufträgen.
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Umfassender Funktionstest, ICT, Flying Probe, AOI und Röntgen-BGA-Prüfung. Jede Baugruppe wird vor dem Versand gegen die Spezifikation geprüft.
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Lagerverwaltung, Konsignationsabwicklung und Lieferkettenoptimierung. Wir verwalten Ihre Bauteile, damit Sie sich auf Ihr Produkt konzentrieren können.
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Vollständige OEM-Auftragsfertigung von der blanken Leiterplatte bis zum fertigen Produkt. Wir übernehmen Produktion, Prüfung, Verpackung und den Direktversand an Ihre Kunden.

Schutzlack für raue Umgebungen — Schutz vor Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und Wärme für Platinen in anspruchsvollen Bedingungen.
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Firmware-Programmierung und Mikrocontroller-Flashen als Teil des Bestückungsprozesses. Unterstützt zahlreiche MCUs, FPGAs und Speicherbausteine.
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Individuelle Kabelbaum- und Kabelkonfektionslösungen. Nach Ihren Spezifikationen gefertigt und direkt in Ihre Endmontage integriert.
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Komplette Systemintegration von der PCB bis zum fertigen Gehäuse. Wir montieren, testen und verpacken Ihr Produkt versandfertig für den Endkunden.
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Professionelles Kitting, Kartonverpackung und Schaumstoffverpackung. Individuelle Verpackungen zum Schutz Ihres Produkts und zur Stärkung Ihrer Marke.
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Individuelle 3D-gedruckte Gehäuse für Prototypen und Kleinserien. Kurze Durchlaufzeit, verschiedene Materialien und direkte Integration in Ihre PCBA.
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AOI, Röntgen-BGA, Flying Probe und Funktionstest in jeder kritischen Phase. 99,9 % Qualitätsrate über alle Fertigungsläufe.
Fundierte Erfahrung in Medizintechnik, 5G, Robotik, IoT und Stromversorgung — Branchen, in denen Präzision und Zuverlässigkeit nicht verhandelbar sind.
3. Etage, Jingyuan Industrial Park
Tangtou Avenue Nr. 56
Shiyan Town, Bezirk Bao'an
Shenzhen, China