Vollständige Leistung im Haus von der Bauteilbeschaffung bis zur Endmontage – vom Prototyp zur Serienfertigung, IPC Klasse 3 zertifiziert.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| SMT-Fertigungslinien | 4 hochautomatisierte SMT-Linien |
| Tageskapazität | 300.000 CPH (Bauteile pro Stunde) |
| Monatskapazität | Bis zu 500.000+ Stück / Monat |
| Minimale Bauteilgröße | 01005 (0402 metrisch) |
| Min. BGA-Rastermaß | 0,35 mm | uBGA, QFN, CSP unterstützt |
| Bestückungsgenauigkeit | ±0,025 mm (Cpk ≥ 1,67) |
| Lotpaste | Bleifrei (SAC305) & bleihaltig – RoHS-konform |
| Schablonendicke | 0,08 mm – 0,20 mm (lasergeschnittener Edelstahl) |
| Reflow-Atmosphäre | Stickstoffatmosphäre (N₂) verfügbar |
| Lötprozess | Reflow-, Wellen-, Selektiv-, Handlöten |
| DIP / Durchsteckmontage | Automatisierte & halbautomatische Bestückungslinien |
| Platinengröße | Min. 50×50 mm – max. 460×460 mm |
| Platinendicke | 0,4 mm – 6,0 mm |
| Produktionsvolumen | 1 Stück Prototyp bis 500.000+ Stück/Monat – keine Mindestmenge |
| Lieferzeit (Prototyp) | 48-Stunden-Express verfügbar |
| Lieferzeit (Serie) | 15–20 Werktage (Standard) |
| Prüfung / Test | Anlagen & Normen |
|---|---|
| Lotpastenprüfung (SPI) | 3D-SPI – Prüfung vor & nach dem Druck |
| Automatisierte optische Inspektion (AOI) | 100 % Platinenabdeckung |
| Röntgenprüfung | BGA-, QFN-, Void-Analyse |
| In-Circuit-Prüfung (ICT) | Kein Prüfadapter für Prototypen |
| Funktionstest (FCT) | Individuelle Prüfadapter – Simulation realer Betriebsbedingungen |
| Einbrennprüfung | Erweitertes thermisches Belastungsscreening für Zuverlässigkeit |
| Prozessstandard | IPC-A-610 Klasse 2 & Klasse 3 |
| Lötstandard | IPC J-STD-001 |
| Qualitätszertifikate | ISO 9001:2015 · ISO 13485:2016 · ISO 14001:2015 |
| Rückverfolgbarkeit | Vollständige Chargenverfolgung – FAI-, SPC-, COC-Berichte verfügbar |
| NDA & IP-Schutz | NDA-Unterzeichnung vor Dateierhalt – kontrollierter Zugriff |
| Leistung | Details |
|---|---|
| DFM-Analyse | Kostenlose DFM-Prüfung – BOM- & Gerber-Verifikation vor der Fertigung |
| BOM-Beschaffung | Nur autorisierte Distributoren: Digi-Key, Mouser, Arrow, Avnet, Future Electronics |
| Conformal Coating | Acryl, Silikon, Polyurethan, Epoxid – selektiv oder vollflächig |
| Verguss & Verkapselung | Vollverguss für raue Umgebungen und wasserdichte Anwendungen |
| IC-Programmierung | IC-Programmierung auf der Leiterplatte und extern |
| Gerätemontage | Komplette Produktmontage – Gehäuse, Kabel, Endverpackung |
| Schnelles Prototyping | 48-Stunden-Expressservice verfügbar |
| Technischer Support | Engineering-Team für DFM-, BOM-Prüfung und Prozessberatung verfügbar |
Wareneingangsprüfung aller Leiterplatten und Bauteile.
SPI-geprüfter präziser Lotpastenauftrag.
±0,025 mm Bestückungsgenauigkeit, 01005-fähig.
Stickstoffatmosphäre, präzises Temperaturprofil.
Automatisches Bestücken mit Wellenlöten.
AOI, Röntgen, ICT, FCT, Einbrennen.
Beschichtung, Verguss, IC-Programmierung, Gerätemontage.
Individuelle Verpackung mit vollständiger Rückverfolgbarkeitsdokumentation.
Nur autorisierte Distributoren. Vollständige COC-Dokumentation, transparente BOM-Preise und Frühwarnungen bei Bauteilengpässen bei jeder Bestellung.
Partnerschaften mit autorisierten Distributoren weltweit für Originalbauteile und stabile Versorgung.
Fachkundige Bauteilalternativen zur Kostensenkung und Minderung von Lieferkettenrisiken.
„Beschaffungs- und Management“-Leistungen zur Senkung von Kapitalbindung und Lagerbedarf.
Frühwarnungen bei Bauteilengpässen und End-of-Life-Teilen zur Vermeidung von Produktionsverzögerungen.
Mehrstufige Prüfung bei jedem Fertigungsschritt – vom Wareneingang bis zum Versand. IPC-A-610 Klasse 3 zertifiziert.
Hochauflösende Kameras erkennen Lötfehler und Bestückungsprobleme.
Kritisch für die BGA-Prüfung, verifiziert Lötstellen und interne Verbindungen.
Prüft Bauteilanwesenheit, -ausrichtung und -werte auf Fertigungsfehler.
Simuliert reale Betriebsbedingungen zur Sicherstellung der Funktion.
Erweiterter Betrieb bei erhöhten Temperaturen zur Früherkennung von Ausfällen.
Einhaltung der IPC-A-610-Klasse-2/3-Normen mit umfassender Dokumentation.
Fortschrittliche PCBA-Lösungen für universelle humanoide Roboter, die alle Kernaufgaben im Lager übernehmen.
Hochzuverlässige PCBA für Datenaufzeichnungssysteme der Luftfahrt unter rauen Bedingungen.
Vom Prototyping blanker Leiterplatten bis zur PCBA-Musterfertigung und geplanten Serienverlagerung von Europa nach China.
E-Mail:
all@poe-pcba.com
WhatsApp:
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Tel.:
0755-25312250 / +8613798543496
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Jinyuan Industrial Park, 3. Etage, Nr. 56 Tangtou Avenue, Shiyan, Bezirk Bao’an, Shenzhen, China
