Lagen
1–40+ Lagen (spezialisierte HF-Designs mit gemischten Dielektrika)
Bestückungsart
Durchsteckmontage (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT)
Minimale Bauteilgröße
01005 (Imperial) / 0402 (metrisch) – entscheidend für hochdichte HF-Designs
Max. Bauteilgröße
50 mm × 50 mm × 10 mm (2,0 in × 2,0 in × 0,4 in)
Bauteilgehäusetypen
BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, HF-spezifische Gehäuse
Min. Pad-Rastermaß
0,4 mm (16 mil) für BGA, 0,5 mm (20 mil) für QFP/QFN
Min. Leiterbahnbreite
0,075 mm (3 mil) – essenziell für HF-Übertragungsleitungen
Min. Leiterbahnabstand
0,075 mm (3 mil) – entscheidend für die Impedanzkontrolle
Min. Bohrdurchmesser
0,15 mm (6 mil)
Max. Platinengröße
457 mm × 610 mm (18 in × 24 in)
Max. Platinendicke
1,6 mm bis 3,2 mm (0,062 in bis 0,125 in)
Basismaterial
Rogers (RO4350B, RO4003C, RT/Duroid 5880), PTFE, FR-4, High-Tg-FR-4, Taconic, Isola, Aluminium, Flexibel (FPC), Starrflex
Frequenzbereich
DC–40 GHz (abhängig von Material und Design)
Impedanzkontrolle
±5 %, ±7 %, ±10 % (unsymmetrisch und differenziell)
Bereich der Dielektrizitätskonstante (Dk)
2,2–10,2 (materialabhängig)
Bereich des Verlustfaktors (Df)
0,001–0,025 (materialabhängig)
Oberflächenfinish
ENIG (bevorzugt für HF), HASL, OSP, Immersionssilber, Goldfinger
Lotpastentyp
Bleihaltig oder bleifrei (RoHS-konform)
Bestückungsprozess
Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten, Dampfphasenlöten
Abschirmfähigkeiten
EMI-/RFI-Abschirmung, Kammerabschirmung, Conformal Coating
Inspektionsmethoden
Automatische optische Inspektion (AOI), Röntgenprüfung, Sichtprüfung
Prüfmethoden
Vektor-Netzwerkanalysator (VNA) bis 20 GHz, S-Parameter-Test, In-Circuit-Test (ICT), Funktionstest (FCT), Flying-Probe-Test
Fertigungsgerechtes Design (DFM)
HF-spezifische DFM-Analyse und Feedback, Signalintegritätsanalyse
Durchlaufzeit
Prototyp: 24 Stunden bis 7 Tage, Serienfertigung: 10 Tage bis 4 Wochen
PCB-Bestückungsstandards
ISO9001:2015, ISO13485:2016, RoHS, UL 94 V-0, IPC-600G Klasse II, IPC-6012B Klasse II, IPC-A-610 Klasse 3
HF-Design-Unterstützung
Microstrip-/Stripline-Design, impedanzkontrollierte Leitungsführung, HF-Layout-Optimierung
E-Mail:
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Tel.:
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