PCB-FERTIGUNG

PCB
Fertigungskompetenz.

Leiterplatten mit 1–40 Lagen, Blind-/Buried-Vias, Impedanzkontrolle und HDI — vom Prototyp bis zur Serienfertigung, IPC Klasse 2/3 zertifiziert.

1–40 Lagen 3/3 mil Leiterbahn/Abstand HDI Blind-/Buried-Vias Impedanz ±5 % 10 oz Kupfer IPC Klasse 3

1–40L

Lagenzahl

3/3 mil

Min. Leiterbahn/Abstand

0,1 mm

Min. Bohrdurchmesser (Laser)

10 oz

Max. Kupfer

609×889

Max. Platine (mm)

24 Std.

Eilfertigung möglich

Technische Spezifikationen

Fertigungskompetenz.

Spezifikation	Details
Platinentyp	Starre Leiterplatte · flexible Leiterplatte · Starrflex-Leiterplatte · HDI-Leiterplatte · Dickkupfer-Leiterplatte · MCPCB · Hochfrequenz-Leiterplatte (1–40 Lagen)
Materialien	FR-4 · High-Tg-FR-4 · Rogers · Teflon · Aluminium · Polyimid
Platinenabmessungen	Min.: 10×10 mm — Max.: 609×889 mm
Platinendicke	0,2 mm — 6,0 mm (üblich: 0,8 mm, 1,6 mm)
Min. Leiterbahnbreite / Abstand	50 μm / 50 μm (üblich: 100 μm / 100 μm)
Kupferdicke (außen)	0,5 oz — 10 oz (17 μm — 345 μm)
Kupferdicke (innen)	0,5 oz — 4 oz (17 μm — 140 μm)
Oberflächenfinish	HASL · bleifreies HASL · ENIG · Immersionssilber · Immersionszinn · OSP · Hard Gold · galvanisches Nickel-Gold
Lötstoppmaske	LPI (Liquid Photo-Imageable) · Trockenfilm
Lötstoppmasken-Farben	Grün · Blau · Rot · Weiß · Schwarz · matte Varianten
Bestückungsdruck-Farben	Weiß · Schwarz · Gelb
Min. Bohrdurchmesser	0,15 mm (CNC) · 0,1 mm (Laser blind/buried Vias)
Bohrtoleranz	±0,05 mm (Standard) · ±0,025 mm (erweitert)
Aspektverhältnis	Bis zu 20:1
Impedanzkontrolle	Standard: ±10 % · Erweitert: ±5 % (50 Ω und darunter: ±5 Ω)
Goldfinger-Fase	30° · 45° · Sonderwinkel auf Anfrage
Qualitätsstandards	ISO 9001:2015 · ISO 13485:2016 · ISO 14001:2015 · RoHS · UL 94 V-0 · IPC-A-600 · IPC-6012
Durchlaufzeit	Standard: 5–10 Tage · Eilfertigung: 24 Stunden (je nach Komplexität)

Spezifikation	Details
Lagenzahl	Standard-PCB: 2–40 Lagen · HDI (7+N+7): Staggered- und Stacked-Vias · Buried IC: unterstützt
HDI-Struktur	HDI 1–7 Stufen · Blind-/Buried-Vias · Laser-Microvias · Any-Layer-HDI
Max. Platinengröße	508×889 mm (20×35 inch)
Platinendicke	0,21 mm — 6,0 mm
Min. Leiterbahn / Abstand	Innenlage: 2 mil / 2 mil · Außenlage: 2 mil / 2 mil
Kupferdicke außen	Bis zu 8 oz
Kupferdicke innen	Bis zu 8 oz
Aspektverhältnis	Bis zu 12:1 (Standard) · 20:1 (erweitert)
Min. Ringbreite	Via: 3 mil · Bauteilbohrung: 5 mil
Via-Verschluss	Min.: 0,15 mm (CNC) · 0,1 mm (Laser) · Max.: 0,7 mm
Min. SM-Steg (Grün)	3 mil
Min. SM-Steg (Schwarz)	4 mil
Impedanztoleranz	±10 % Standard · 50 Ω und darunter: ±5 Ω
V-Cut	CNC-V-Cut: 20° / 30° / 45° / 60°
Maßtoleranz	±0,1 mm
Platinendicke-Toleranz	0,21–1,0 mm: ±0,1 mm · 1,0–2,5 mm: ±7 % · 2,5–6,3 mm: ±6 %
Toleranz fertige Bohrung	0–0,3 mm: ±0,08 mm · 0,31–0,8 mm: ±0,08 mm · 0,81–1,60 mm: ±0,05 mm
Röntgenprüfung	Für alle HDI- und BGA-Platinen verfügbar

Spezifikation	Details
Basismaterial	FR-4 (Shengyi) · High Tg (Tg-220) · halogenfrei · PTFE · Polyimid · Rogers · Isola
PCB-Typen	Starre Leiterplatte · FPC (flexibel) · Starrflex · HDI
Max. Lagenzahl	40 Lagen
Min. Basiskupfer	1/3 oz (12 μm)
Max. Endkupfer	10 oz
Min. Leiterbahn/Abstand	Innen: 2/2 mil (H/H oz Basis) · Außen: 2/2 mil (1/3 oz Basis)
Min. BGA-Durchmesser	8 mil
Min. BGA-Rastermaß	0,4 mm
Min. Bohrlochgröße	0,15 mm (CNC) · 0,1 mm (Laser blind/buried)
Max. Aspektverhältnis	20:1
Min. Isolationslage	2 mil
Min. SM-Steg	3 mil
Leiterbilderzeugung	Film · LDI (Laser Direct Imaging)
HDI & Sondertypen	HDI (1–7 Stufen) · Starrflex (2–16 Lagen) · Hochfrequenz-Mischpressung (2–20 Lagen) · eingebettete Kapazität & Widerstand
Oberflächenfinish	ENIG · HASL · bleifreies HASL · OSP · Immersionszinn · Immersionssilber · Hard Gold · galvanisches Silber
Max. PCB-Größe	609×889 mm