Von Smart-Home-Sensoren bis zu industriellen Überwachungsknoten — wir fertigen die Leiterplatten und PCBAs in vernetzten Geräten. Jedes Protokoll, jede Stückzahl.
IoT-Geräte umfassen jedes Funkprotokoll und jede Branche. Wir haben für alle Leiterplatten gefertigt.
IoT-Geräte sind klein, batteriebetrieben und millionenfach im Einsatz. Die Fertigungstoleranzen, Bauteilauswahl und Testmethoden, die für ein Desktop-Produkt funktionieren, funktionieren hier nicht.
Wir bestücken Bauteile bis 01005 und 0,4 mm BGA-Rastermaß. HDI-Leiterplatten mit lasergebohrten Microvias, Buried Vias und gestapelten Vias für die dichtesten IoT-Modul-Designs.
Bauteilplatzierung, Kupferfüllung und Lötstellenqualität beeinflussen den Leckstrom. Wir arbeiten mit Ihrem Designteam am Layout-Review und wählen Ultra-Low-Power-Bauteile, um Ihre Batterielaufzeit-Ziele zu erreichen.
Die Funkleistung hängt von Leiterplatten-Stackup, Massflächen-Design und Antennenfreiraum ab. Wir prüfen RF-Layouts vor der Fertigung und können Stackup-Änderungen empfehlen, die die Reichweite verbessern und Störungen reduzieren.
IoT-Produkte beginnen oft als einzelner Prototyp und skalieren schnell auf hohe Stückzahlen. Wir begleiten den gesamten Weg — gleiches Werk, gleiches Qualitätssystem, gleicher Ansprechpartner vom Prototyp bis zur Serienproduktion.
Leiterplattenfertigung
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Lagenzahl | 1 bis 40 Lagen; HDI verfügbar |
| Material | FR4, High-Tg, Rogers, Flex-PI, Starrflex |
| Min. Leiterbahn / Abstand | 3/3 mil Standard; 2/2 mil HDI |
| Min. Bohrlochgröße | 0,1 mm Laser (Microvia); 0,2 mm mechanisch |
| Platinendicke | 0,4 mm bis 6,0 mm |
| Oberflächenfinish | ENIG, OSP, ENEPIG, Immersion Ag/Sn |
| Impedanzkontrolle | ±5 % Standard; ±3 % Präzision |
| Prototypen-Lieferzeit | 24 Stunden |
PCBA-Bestückung
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Bestückungsart | SMT, THT, gemischt, Press-Fit |
| Min. Bauteil | 01005 imperial; 0201 metrisch |
| Min. BGA-Rastermaß | 0,4 mm; CSP und LGA unterstützt |
| Bestückungsgenauigkeit | ±0,025 mm (Cpk ≥ 1,67) |
| Lot | Bleifrei SAC305; bleihaltig SnPb verfügbar |
| Reflow | 8-Zonen-Stickstoffofen |
| Prüfung | SPI, AOI, 2D/3D-Röntgen, ICT, Flying Probe |
| Qualitätsstandard | IPC-A-610 Klasse 2 / Klasse 3 |
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