Wo jede
Platine
korrekt gefertigt wird.

Mehrlagenleiterplattenfertigung mit 1 bis 40 Lagen, unterstützt Standard-FR4, Hochfrequenz-Rogers, Polyimid und Spezialsubstrate. Vom Einzelprototyp bis zur Serienfertigung.

HDI- und Starrflex-Leiterplattenlösungen für platzbeschränkte Anwendungen. Blind- und Buried-Vias, Via-in-Pad und Laserbohren.

PCB-Prototypen ab 24 Stunden, Mindestbestellmenge 1 Stück. DFM-Prüfung bei jeder Bestellung inklusive. Ideal zur technischen Validierung vor Serienaufträgen.

HDI-Leiterplattenfertigung mit Microvias, Stacked-Vias und Feinleiterbahnen für kompakte, leistungsstarke Designs.

PCB-Fertigung mit 4 bis 32 Lagen mit kontrollierter Impedanz, enger Registerhaltung und gleichmäßiger Dielektrikumdicke über alle Lagen.

Impedanzkontrollierte Leiterplatten für Hochgeschwindigkeits-Digital-, HF- und Mikrowellenanwendungen. Jede impedanzkritische Platine wird vor dem Versand geprüft und zertifiziert.

HASL, ENIG, Immersionszinn, Immersionssilber, OSP, Hard Gold und Soft Gold. Wir empfehlen die passende Oberfläche für Ihre Anwendung und Zuverlässigkeitsanforderungen.

Elektrische Prüfung, AOI, Röntgenprüfung und Flying-Probe-Test. Jede Platine wird gegen die Spezifikation geprüft, bevor sie unser Werk verlässt.

DFM-Analyse und PCB-Layout-Optimierung bei jeder Bestellung. Unsere Ingenieure prüfen Ihre Daten vor der Fertigung und melden alle Probleme, die Ausbeute oder Zuverlässigkeit beeinträchtigen könnten.

Via-in-Pad- und Via-Fülltechnologie für hochdichte Designs. Harzgefüllte und kupferverkappte Vias für BGA- und Fine-Pitch-Bestückung.

Dickkupfer-Leiterplatten von 3,5 oz bis 10 oz für Stromversorgung, Automotive und Industrie mit hohem Strombedarf und Thermomanagement.