Lagen
4 bis 40 Lagen (HDI verfügbar)
Basismaterial
FR-4, High-Tg FR-4, Rogers, PTFE, Polyimid, Aluminiumsubstrat usw.
Min. Leiterbahnbreite
0,076 mm/3 mil (ultrafeine Leiterbahnen auf Anfrage)
Min. Bohrlochgröße
0,15 mm (mechanisch), 0,1 mm (Laserbohren)
Min. Leiterbahnabstand
0,076 mm/3 mil
Kupferdicke
1 oz–3 oz (Innenlagen), 1–13 oz (Außenlagen)
Platinendicke
0,2–7,0 mm (±0,1 mm Toleranz)
Oberflächenbehandlung
HASL mit Blei, bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), OSP, Hartgold, Immersionssilber, Immersionszinn
Kupfergewicht (fertig)
1–13 oz (Dickkupfer für Hochstromanwendungen verfügbar)
Lötstoppmaske
Weiß, Schwarz, Grün, Blau, Rot, Gelb (individuelle Farben verfügbar)
Prüfung
100 % Flying-Probe-Test (kostenlos), AOI-Prüfung, elektrische Prüfung nach IPC-Standards
Fertigungszeit
Standard: 5–7 Tage, Express: 24–48 Stunden (je nach Komplexität)
Besondere Fähigkeiten
Impedanzkontrolle (±10 %), Blind-/Buried Vias, Via-in-Pad, Senk-/Flachsenkungen
Zertifizierung
ISO 9001:2015, ISO 13485:2016, ROHS, UL 94 V-0, IPC-600G Klasse 2 und IPC-6012B Klasse 2 Standard
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