Lagen
Einseitig, doppelseitig und Mehrlagen (bis zu 40+ Lagen)
Material
Hochleistungs-HF-Materialien: Taconic, Rogers, Isola, PTFE, Arlon und FR-4 High-Tg
DK (Dielektrizitätskonstante)
2,0 bis 10,0 (±0,05 Toleranz für Hochfrequenzanwendungen)
DF (Verlustfaktor)
Niedrige Werte, typischerweise <0,005 für Hochfrequenzanwendungen, mit ±0,0005 Toleranz
Platinendicke
0,1 mm – 6,0 mm (±0,05 mm Toleranz)
Kupferdicke
0,5 Oz (17,5 μm) – 5 Oz (175 μm)
Min. Leiterbahnbreite/Abstand
3 mil/3 mil (0,0762 mm/0,0762 mm) oder besser, je nach Design und Materialien
Min. Bohrungsgröße
0,15 mm (6 mil) – 0,4 mm (16 mil) oder größer, je nach Lagenzahl
Betriebsfrequenz
DC bis 40 GHz, optimiert für HF-/Mikrowellenanwendungen
Max. Platinengröße
500 mm x 1100 mm (20" x 44") oder größer, je nach Lagenzahl
Oberflächenfinish
ENIG (bevorzugt für HF), Immersion Silver, OSP, HASL, bleifreies HASL
Lötstoppmaske
Grün, Blau, Gelb, Schwarz, Rot, Weiß und weitere Farben
Lötstoppmasken-Auflösung
3 mil (0,0762 mm) Minimum
Lötstoppmasken-Registerhaltung
±2 mil (±0,0508 mm)
Bestückungsdruck-Farbe
Weiß, Schwarz, Gelb
Durchkontaktierte Bohrungen (PTH)
Ja, mit kontrolliertem Aspektverhältnis bis 10:1
Blind- & Buried-Vias (BBV)
Ja, mit präziser Tiefenkontrolle für die Impedanzanpassung
Impedanzkontrolle
Ja, ±5 % Toleranz für kritische HF-Leiterbahnen (50 Ω, 75 Ω, 100 Ω usw.)
Elektrische Prüfung
Durchgang & Isolation, Impedanzkontrolle, Hi-Pot, S-Parameter-Tests für die HF-Leistung
Thermomanagement
Fortschrittliche Lösungen wie thermische Vias, integrierte Kühlkörper und Metallkerne für Hochleistungs-HF-Anwendungen
HF-Leistungsmessung
Netzwerkanalysator-Tests, Einfügedämpfungsmessung, VSWR-Prüfung
Zertifizierung
ISO 9001:2015, ISO 13485:2016, ROHS, UL 94 V-0, IPC-600G Klasse 2 und IPC-6012B Klasse 2 Standard
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