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Starre Leiterplatte | POE
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produkt beschreibung
beschreibung
Fertigungsparameter
Fähigkeiten
Max. Lagenzahl
40 Lagen
Material
FR-4 (Standard), FR-4 High-Tg, Aluminium, Rogers und weitere Spezialmaterialien
Min. Leiterbahnbreite/Abstand
3/3 mil
Min. Ringbreite
4 mil
Platinendickenbereich
0,2 mm–5,0 mm
Lötstoppmaskensteg
±1 mil
Kupfergewichtsbereich
0,5 oz–6 oz
Max. Platinengröße
600 mm × 1200 mm oder größer
Oberflächenfinish
Bleifreies HASL, ENIG, OSP, Hard Gold, Immersionssilber, Immersionszinn
Lötstoppmaske
Grün, Blau, Gelb, Schwarz, Rot, Weiß und weitere Farben
Impedanzkontrolle
±10 %
Zertifizierung
ISO 9001:2015; ISO 13485:2016; RoHS, UL 94 V-0, IPC-600G Klasse 2 und IPC-6012B Klasse 2 Standard
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Starre Leiterplatte
Fertigungskompetenz für starre Leiterplatten
Vollautomatische Produktionslinie mit stabiler Ausbeute von über 99,9 %
Präzise Toleranzkontrolle bis ±0,1 mm
48-Stunden-Schnellbemusterung
Konsequente Umsetzung der IPC-Standards
Menge
-
+
Dateien (ZIP oder RAR, max. 50 MB)