Von Server-Mainboards bis zu Netzwerk-Switch-PCBAs — wir fertigen die Leiterplatten in Rechenzentrums-Hardware. Hohe Lagenzahl, Impedanzkontrolle, High-Speed-Signalintegrität.
Jede Leiterplatte eines Servers, Switches oder Speichersystems — vom Mainboard bis zum Leistungsmanagement-Modul — fertigen wir.
Server-Mainboards mit hoher Lagenzahl, CPU-Carrier-Boards, GPU-Baseboard-PCBAs und Compute-Modul-Boards. Impedanzkontrolle für PCIe 5.0, DDR5 und High-Speed-Seriellschnittstellen. Bis zu 32 Lagen mit Blind- und Buried Vias.
Switch-ASIC-Carrier-Boards, 400G/800G-Line-Card-PCBAs, SmartNIC- und DPU-Boards, optische Transceiver-Schnittstellenmodule und Management-Boards für Out-of-Band-Zugriff. High-Speed-Differenzialpaar-Routing mit enger Impedanztoleranz.
NVMe-SSD-Controller-Boards, SAS/SATA-Expander-PCBAs, Speicher-Backplane-Boards, RAID-Controller-Module und CXL-Speichererweiterungsboards. Hochdichter HDI-Aufbau für kompakte 1U-/2U-Bauformen.
Server-PSU-Steuerungsboards, VRM-PCBAs (Spannungsreglermodule), Power Distribution Units, BMC-Boards (Basisboard-Management-Controller) und 48-V-Bus-Wandler-Steuermodule für Open-Rack- und OCP-Designs.
GPU-Baseboard- und Carrier-PCBAs, FPGA-Beschleunigerkarten-Boards, KI-Inferenzmodul-PCBAs und PCIe-Add-in-Card-Boards für HPC- und Machine-Learning-Workloads. Hochstrom-Leistungsversorgung mit thermischen Via-Arrays.
BMC-PCBAs, IPMI-Schnittstellenboards, Remote-KVM-Module, Server-Sideband-Kommunikationsboards und Rack-Level-Management-Controller-PCBAs für das Rechenzentrums-Infrastrukturmanagement.
Eine PCIe-5.0-Leiterbahn auf dem falschen Stackup versagt bei hoher Geschwindigkeit. Die DDR5-Fly-by-Topologie erfordert präzisen Längenabgleich. 400G-Differenzialpaare benötigen eine auf ±3 % gehaltene Impedanz. Das sind keine Standard-Leiterplattenanforderungen — sie erfordern einen Hersteller, der Signalintegrität versteht.
Wir fertigen Leiterplatten mit Impedanzkontrolle auf ±5 % Standard und ±3 % Präzision. Stackup-Design, Dielektrikumsdicke und Kupfergewicht werden spezifiziert und verifiziert. TDR-Testcoupons auf Produktionspanels enthalten.
Server- und Switch-Boards erfordern regelmäßig 16 bis 32 Lagen. Wir fertigen HDI-Leiterplatten mit lasergebohrten Microvias, Blind Vias, Buried Vias und Via-in-Pad für die Routing-Dichte, die High-Speed-Server-Designs verlangen.
GPU- und CPU-Boards geben mehrere hundert Watt ab. Wir fertigen Dickkupferlagen für Powerplanes, legen thermische Via-Arrays unter BGA-Gehäusen aus und verwenden High-Tg-Materialien, die bei Betriebstemperaturen maßstabil bleiben.
100 % AOI, Röntgenprüfung an allen BGA-Gehäusen und ICT- oder Flying-Probe-Test an jeder Leiterplatte. Volle Bauteil-Rückverfolgbarkeit und Erstmusterprüfung verfügbar. IPC-A-610 Standard Klasse 2; Klasse 3 auf Anfrage.
Leiterplattenfertigung
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Lagenzahl | 1 bis 40 Lagen; HDI verfügbar |
| Material | FR4, High-Tg FR4, Rogers, Megtron 6, Isola |
| Min. Leiterbahn / Abstand | 3/3 mil Standard; 2/2 mil HDI |
| Min. Bohrlochgröße | 0,1 mm Laser (Microvia); 0,2 mm mechanisch |
| Platinendicke | 0,4 mm bis 6,0 mm |
| Impedanzkontrolle | ±5 % Standard; ±3 % Präzision |
| Via-Typen | Durch-, Blind- & Buried-Vias, Microvias, Via-in-Pad für höchste Dichte |
| Oberflächenfinish | ENIG, OSP, ENEPIG, Immersion Ag/Sn |
| Prototypen-Lieferzeit | 24 Stunden |
PCBA-Bestückung
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Bestückungsart | SMT, THT, gemischt, Press-Fit |
| Min. Bauteil | 01005 imperial; 0201 metrisch |
| Min. BGA-Rastermaß | 0,4 mm; CSP, LGA, BGA unterstützt |
| Bestückungsgenauigkeit | ±0,025 mm (Cpk ≥ 1,67) |
| Lot | Bleifrei SAC305; bleihaltig SnPb verfügbar |
| Reflow | 8-Zonen-Stickstoffofen |
| Prüfung | SPI, AOI, 2D/3D-Röntgen, ICT, Flying Probe |
| Qualitätsstandard | IPC-A-610 Klasse 2 / Klasse 3 |
E-Mail:
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