Von Wearables bis zu Smart-Home-Geräten – wir fertigen die Leiterplatten und PCBAs in Konsumprodukten. Schnelles Prototyping, wettbewerbsfähige Preise und die Qualität, die Ihre Kunden erwarten.
Wenn Ihr Produkt in die Hände von Verbrauchern gelangt, haben wir schon Platinen wie Ihre gefertigt.

Ultrakompakte PCBAs für Wearables. Flexible und Starrflex-Platinen, BLE- und ANT+-Kommunikationsmodule, Herzfrequenzsensorschnittstellen und Low-Power-MCU-Platinen für am Handgelenk getragene Geräte.

WLAN- und Zigbee-fähige Smart-Home-Geräte-PCBAs, Hauptplatinen für Sprachassistenten, Smart-Display-Controllerplatinen und Home-Automation-Hub-PCBAs mit Multiprotokoll-Funkunterstützung.

TWS-Ohrhörer-PCBAs, Platinen zur aktiven Geräuschunterdrückung, Bluetooth-Audio-Codec-Module, Ladeetui-Controller-PCBAs und HiFi-DAC-/Verstärkerplatinen für Premium-Audioprodukte.

Game-Controller-PCBAs, Hauptplatinen für mechanische Tastaturen, Gaming-Maus-Sensorplatinen, RGB-LED-Controllermodule und USB-Hub-PCBAs für Gaming-Peripherie und Zubehör.

Bildsensor-Schnittstellen-PCBAs, Kameramodulplatinen, Gimbal-Controller-PCBAs, Video-Encoder-Platinen und kompakte Flugreglermodule für Konsumdrohnen und Actionkameras.

Powerbank-Controller-PCBAs, Qi-Sender- und -Empfängerplatinen für kabelloses Laden, USB-C-PD-Controllermodule und Schnellladeadapter-PCBAs für Konsum-Stromprodukte.
24-Stunden-PCB-Durchlaufzeit und 3–5-Tage-PCBA-Prototyp. Senden Sie uns heute Ihre Gerber-Dateien und BOM – Ihre Platinen werden diese Woche versandt. Kein wochenlanges Warten auf ein Erstmuster, wenn Ihr Markteinführungstermin knapp ist.
Wir beschaffen alle Bauteile, fertigen die Leiterplatte, bestücken, testen und versenden. Kein getrenntes Management von Leiterplattenfabrik, Bauteildistributor und Bestückungsbetrieb. Ein Angebot, eine Bestellung, eine Lieferung.
Starten Sie mit 1 Prototyp. Skalieren Sie bei Produkteinführung auf 10.000 Stück. Gleiches Werk, gleiches Qualitätssystem, gleicher Ansprechpartner. Keine neue Qualifizierung, keine Werkzeugkosten, kein Mindestauftrag in jeder Phase.
Konsumprodukte werden jedes Jahr kleiner. Wir platzieren 01005-Bauteile, 0,4 mm BGA-Rastermaß und fertigen HDI-Leiterplatten mit Microvias für die kompakten Bauformen, die moderne Konsumelektronik verlangt.
Wearables, Ohrhörer und kompakte Geräte benötigen oft flexible oder Starrflex-Leiterplatten für gewölbte oder unregelmäßige Gehäuse. Wir fertigen Flex- und Starrflex-Platinen und bestücken sie mit derselben Präzision wie starre Leiterplatten.
Nach ISO 9001 zertifiziert, Standard IPC-A-610 Klasse 2. Vollständige AOI- und Röntgenprüfung bei jedem Auftrag. Konsumelektronik braucht konstante Qualität im Volumen – wir liefern beides ohne die Premiumpreise von Boutique-Bestückern.
Leiterplattenfertigung
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Lagenzahl | 1 bis 40 Lagen; HDI verfügbar |
| Material | FR4, Flex-PI, Starrflex, Rogers |
| Min. Leiterbahn / Abstand | 3/3 mil Standard; 2/2 mil HDI |
| Min. Bohrlochgröße | 0,1 mm Laser (Microvia); 0,2 mm mechanisch |
| Platinendicke | 0,4 mm bis 6,0 mm |
| Oberflächenfinish | ENIG, OSP, ENEPIG, Immersion Ag/Sn |
| Impedanzkontrolle | ±5 % Standard; ±3 % Präzision |
| Prototypen-Lieferzeit | 24 Stunden |
PCBA-Bestückung
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Bestückungsart | SMT-, THT-, Mixed- & Flex-Montage |
| Min. Bauteil | 01005 imperial; 0201 metrisch |
| Min. BGA-Rastermaß | 0,4 mm; CSP und LGA unterstützt |
| Bestückungsgenauigkeit | ±0,025 mm (Cpk ≥ 1,67) |
| Lot | Bleifrei SAC305 (RoHS-konform) |
| Reflow | 8-Zonen-Stickstoffofen |
| Prüfung | SPI, AOI, 2D/3D-Röntgen, ICT, Flying Probe |
| Qualitätsstandard | IPC-A-610 Klasse 2 |