Von 3 oz bis 20 oz Kupfergewicht. Entwickelt für Leistungselektronik, Ladeinfrastruktur, Industrieumrichter und Luft- und Raumfahrtsysteme, in denen Standard-Leiterplatten die Stromlast nicht tragen können.
Standard-Kupferleiterbahnen können hohe Dauerströme nicht ohne thermisches Versagen führen. Diese Branchen setzen auf Dickkupfer für zuverlässige, langlebige Elektronik.
8 L/ FR4 Tg150/ 4 oz/ 1,6 mm/ ENIG
2 L/ FR4/ 1,6 mm/ 3 oz/ ENIG/ 3 u'' grüne Lötstoppmaske/ weißer Siebdruck
2 L/ FR4-TG180/ 2,4 mm/ 4 oz/ ENIG/ weiße Lötstoppmaske/ schwarzer Siebdruck
2 L/ FR4-TG180/ 2,4 mm/ 4 oz/ ENIG/ weiße Lötstoppmaske/ schwarzer Siebdruck
Standard-Leiterplattenkupfer (1 oz = 35 μm) hat eine harte Grenze der Stromtragfähigkeit. Jenseits dieser Grenze verursacht Leiterbahnerwärmung Delaminierung, Lötstellenermüdung und Isolationsdurchbruch — alles Fehlerarten mit katastrophalen Folgen in der Leistungselektronik.
| Parameter | Standard (1–2 oz) | Dickkupfer (3–20 oz) |
|---|---|---|
| Kupferdicke | 35–70 μm | 105–700 μm |
| Stromtragfähigkeit | Bis zu ~10 A | Bis zu 200 A+ |
| Wärmeabgabe | Begrenzt | Ausgezeichnet |
| Mechanische Festigkeit | Standard | Deutlich höher |
| Via-Strombelastbarkeit | Niedrig | Hoch (gefüllt/plattiert) |
| Leiterplatten-Lebensdauer | Standard | Erhöht unter Last |
Dicke Kupferlagen wirken als Wärmeverteiler, verteilen die Wärmelast über die Platine und senken die Hotspot-Temperaturen um bis zu 40 % gegenüber gleichwertigen Leiterbahnbreiten in Standardkupfer.
Dickkupfer ermöglicht das Routen von Hochstromleiterbahnen in geringerer Breite und damit kompaktere Designs ohne Einbußen bei Stromtragfähigkeit oder Wärmeleistung.
Reduzierte Thermozyklusbelastung und niedrigere Betriebstemperaturen bedeuten, dass Dickkupfer-Leiterplatten ihre elektrische Integrität über längere Lebensdauern erhalten — entscheidend für Infrastruktur und sicherheitskritische Anwendungen.
Wir unterstützen Platinen mit gemischten Kupfergewichten: Dickkupfer auf Leistungslagen zur Stromführung, Standardkupfer auf Signallagen für Fine-Pitch-Routing — alles in einem Stackup.
Alle untenstehenden Spezifikationen spiegeln verifizierte Fertigungskompetenz wider, nicht beworbene Grenzwerte.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Kupfergewicht | 3 oz bis 20 oz (105 μm bis 700 μm); gemischte Stackups verfügbar |
| Lagenzahl | 1 bis 20 Lagen; HDI mit Dickkupfer auf Anfrage |
| Min. Leiterbahnbreite | 5 mil (3–6 oz); 8 mil (7–12 oz); 12 mil (13–20 oz) |
| Min. Leiterbahnabstand | 5 mil (3–6 oz); 8 mil (7–12 oz); 12 mil (13–20 oz) |
| Platinendicke | 0,8 mm bis 6,5 mm |
| Max. Platinengröße | 610 × 1200 mm |
| Basismaterial | FR4, High-Tg-FR4, Rogers, Polyimid, Metallkern (MCPCB) |
| Oberflächenfinish | HASL, ENIG, OSP, Immersion Ag/Sn, Hard Gold |
| Lötstoppmaske | LPI beidseitig; Fensteröffnung für Stromschienen verfügbar |
| Bohrungsgröße (Min.) | 0,3 mm mechanisch; Via-Füllung und Kupferverschluss verfügbar |
| Kupferfüllung / Verschluss | Via-Kupferfüllung, thermische Via-Arrays, kupfergefüllte Blind-Vias |
| Aktueller Standard | IPC-2152-Stromtragfähigkeitsberechnung |
| Qualitätsstandard | IPC-A-600 Klasse 2 / Klasse 3; ISO 9001:2015 |
| Prototypen-Lieferzeit | 5–7 Tage (Standard); Express auf Anfrage |
* Minimale Strukturgrößen und Toleranzen variieren je nach Kupfergewicht. DFM-Prüfung bei jeder Bestellung inklusive.
Die Dickkupferfertigung erfordert andere Prozesskontrollen als Standard-Leiterplatten. Das dicke Kupfer bringt besondere Herausforderungen bei Ätzen, Laminierung und Maßkontrolle mit sich, die wir durch jahrelange Produktionserfahrung gelöst haben.
Standard-Einstufenätzung erreicht keine präzise Leiterbahndefinition bei Kupfer über 3 oz. Wir verwenden ein Stufenätzverfahren — Kupferaufbau in mehreren Galvanikdurchgängen und Ätzen in kontrollierten Stufen — um Leiterbahnkantenschärfe und Abstandsgenauigkeit bei hohen Kupfergewichten zu erhalten.
Dicke Kupferlagen erzeugen erhebliche Höhenunterschiede an den Leiterbahnkanten. Unser Laminierprozess nutzt individuelle Prepreg-Kombinationen und präzise geregelte Druck- und Temperaturprofile, um Lunker zu vermeiden und eine gleichmäßige Dielektrikum-Dicke über das Panel sicherzustellen.
Thermische Vias und Durchkontaktierungen in Dickkupferplatinen erfordern Kupferfüllung oder -verschluss, um Stromtragfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit zu maximieren. Wir bieten galvanisch abgeschiedene Kupfer-Via-Füllung, Harzfüllung + Kupferkappe und offene Via-Arrays zur Wärmeabgabe.
Das Aufbringen von Lötstoppmaske über dicken Kupferstrukturen erfordert spezielle LPI-Auftragstechniken, um volle Abdeckung und Haftung an den Leiterbahnkanten ohne Brückenbildung zu erreichen. Wir prüfen Maskendicke und Haftung mit Querschnittsanalyse bei jedem Produktionslauf.
Jede Dickkupferbestellung erhält eine Design-for-Manufacturability-Prüfung, die Leiterbahnbreite vs. Kupfergewicht, Via-Aspektverhältnisse, Lötstoppmasken-Abstand und Thermoentlastungs-Pad-Design abdeckt. Probleme werden vor der Produktion gelöst, nicht währenddessen.
100 % elektrischer Test (Flying Probe oder Vorrichtung) auf jedem Panel. AOI zur Verifikation der Außenlagen. Querschnittsanalyse auf Anfrage zur Kupferdickenverifikation und Lunkerprüfung. Vollständige Prüfberichte zu jeder Lieferung.
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