Bestückungsart
Durchsteckmontage (THT), Oberflächenmontage (SMT), gemischt (THT+SMT)
Minimale Bauteilgröße
01005 oder 0201 (Imperial) / 0402 oder 0603 (metrisch)
Max. Bauteilgröße
2,0 in × 2,0 in × 0,4 in (50 mm × 50 mm × 10 mm)
Bauteilgehäusetypen
BGA, QFN, QFP, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP usw.
Min. Pad-Rastermaß
0,5 mm (20 mil) für QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) für BGA
Min. Leiterbahnbreite
0,10 mm (4 mil)
Min. Leiterbahnabstand
0,10 mm (4 mil)
Min. Bohrdurchmesser
0,15 mm (6 mil)
Max. Platinengröße
18 in × 24 in (457 mm × 610 mm)
Max. Platinendicke
0,062 in (1,6 mm) bis 0,125 in (3,2 mm)
Basismaterial
FR-4, High-Tg FR-4, Aluminium, Hochfrequenz, Flexibel (FPC), Starrflex, Rogers usw.
Oberflächenfinish
HASL, Immersionsgold, Goldfinger, OSP, Immersionssilber usw.
Lotpastentyp
Bleihaltig oder bleifrei
Bestückungsprozess
Reflow-Löten, Wellenlöten, Handlöten
Inspektionsmethoden
Automatische optische Inspektion (AOI), Röntgenprüfung, Sichtprüfung
Prüfmethoden
In-Circuit-Test (ICT), Funktionstest (FCT), Flying-Probe-Test
Fertigungsgerechtes Design (DFM)
DFM-Analyse und Feedback
Durchlaufzeit
Prototyp: 24 Stunden bis 7 Tage, Serienfertigung: 10 Tage bis 4 Wochen
PCB-Bestückungsstandards
ISO 9001:2015; ISO 13485:2016; RoHS, UL 94 V-0, IPC-600G Klasse 2 und IPC-6012B Klasse 2 Standard
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