Präzise Impedanzkontrolle mit ±5 % Standard und ±3 % Präzision. TDR-verifizierte Testcoupons auf jedem Produktionspanel. Stackup-Design-Support inklusive — wir stellen die Impedanz vor Fertigungsbeginn richtig ein.
Bei hohen Frequenzen ist eine Leiterbahn nicht nur ein Draht — sie ist eine Übertragungsleitung. Stimmt die Impedanz dieser Übertragungsleitung nicht mit Quelle und Last überein, werden Signale reflektiert, verschlechtert und verursachen Fehler. Impedanzkontrolle ist das Mittel, um dies zu verhindern.
Eine korrekte Impedanz erfordert präzise Kontrolle von Leiterbahnbreite, Dielektrikum-Dicke und Kupfergewicht — all dies variiert während der Fertigung. POE kontrolliert diese Parameter und verifiziert das Ergebnis mit TDR-Messung auf jedem Produktionspanel.
Alles, um verifizierte impedanzkontrollierte Leiterplatten zu liefern — vom Stackup-Design bis zur TDR-Messung.
Wir entwerfen das Leiterplatten-Stackup passend zu Ihren Impedanzzielen. Dielektrikum-Dicke, Kupfergewicht und Leiterbahngeometrie werden mit Field-Solver-Software berechnet. Wir liefern die Stackup-Spezifikation vor Fertigungsbeginn — damit Sie sie gegen Ihr Design prüfen können.
Standard-FR4 für die meisten digitalen Anwendungen. Rogers 4003C, Rogers 4350B, Isola I-Tera und Megtron 6 für HF- und Hochfrequenzdesigns, bei denen Dielektrizitätskonstante (Dk) und Verlustfaktor (Df) eng kontrolliert werden müssen.
Time-Domain-Reflectometry-(TDR-)Testcoupons sind auf jedem Produktionspanel enthalten. Wir messen die Impedanz jedes Coupons und liefern die Testdaten mit Ihrer Bestellung. Liegt die Impedanz außerhalb der Toleranz, versenden wir nicht.
Standard-Impedanzkontrolle mit ±5 % für die meisten digitalen Anwendungen. Präzisionskontrolle mit ±3 % für HF-, Mikrowellen- und Hochgeschwindigkeits-Serialschnittstellen, bei denen eine engere Toleranz erforderlich ist. Geben Sie Ihre Anforderung bei der Bestellung an.
TDR-Messdaten werden mit jeder impedanzkontrollierten Bestellung geliefert. Die Berichte enthalten gemessene Impedanzwerte, Zielwerte, Toleranz und Bestanden-/Nicht-bestanden-Status je Coupon. Im PDF-Format für Ihre Designunterlagen verfügbar.
Wir prüfen Ihre Gerber-Dateien und das Stackup vor der Fertigung. Wir prüfen Leiterbahnbreiten, Abstände, Referenzebenen-Kontinuität und Via-Übergänge, die die Impedanz beeinflussen. Probleme werden vor der Produktion gemeldet — nicht danach.
Impedanzparameter
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Standardtoleranz | ±5 % der Zielimpedanz |
| Präzisionstoleranz | ±3 % der Zielimpedanz |
| Zielimpedanzbereich | 25 Ω bis 150 Ω |
| Impedanzstrukturen | Single-Ended, differenziell, koplanarer Wellenleiter |
| Prüfverfahren | TDR (Time Domain Reflectometry) |
| Testcoupons | Auf jedem Produktionspanel enthalten |
| Testbericht | Bei jeder Bestellung enthalten |
Leiterplatten- & Materialparameter
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Lagenzahl | 2 bis 40 Lagen |
| Standardmaterial | FR4, High-Tg-FR4 (Dk 4,2–4,5) |
| Verlustarme Materialien | Rogers 4003C, 4350B; Isola I-Tera; Megtron 6 |
| Min. Leiterbahnbreite | 3 mil Standard; 2 mil erweitert |
| Kupfergewicht | 0,5 oz bis 3 oz |
| Platinendicke | 0,4 mm bis 6,0 mm |
| Oberflächenfinish | ENIG, OSP, ENEPIG, Immersion Ag/Sn |
Jede Schnittstelle mit definierter charakteristischer Impedanz erfordert kontrollierte Leiterbahnen.