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Impedanzkontrollierte Leiterplatte | POE
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Leiterplattenfertigung

Impedanz
KontrolliertPCB.

Präzise Impedanzkontrolle mit ±5 % Standard und ±3 % Präzision. TDR-verifizierte Testcoupons auf jedem Produktionspanel. Stackup-Design-Support inklusive — wir stellen die Impedanz vor Fertigungsbeginn richtig ein.

Single-Ended (Microstrip)
Oberflächenleiterbahn über Referenzebene — Standard für die meisten Digitalsignale
±5 % / ±3 %
Single-Ended (Stripline)
Vergrabene Leiterbahn zwischen zwei Referenzebenen — bessere Abschirmung
±5 % / ±3 %
Differenzpaar (kantenverkoppelt)
Zwei benachbarte Leiterbahnen — USB, HDMI, PCIe, LVDS, DDR
±5 % / ±3 %
Differenzpaar (breitseitenverkoppelt)
Zwei Leiterbahnen auf benachbarten Lagen — enge Kopplung
±5 % / ±3 %
Koplanarer Wellenleiter (CPWG)
Leiterbahn mit Masseflächen beidseitig — HF und Mikrowelle
±5 % / ±3 %
±3 %Präzisionstoleranz
TDRVerifizierte Testcoupons
5 TypenImpedanzstrukturen
KostenlosStackup-Design-Support
Warum das wichtig ist

Signalintegrität beginnt
auf der Leiterplatte.

Bei hohen Frequenzen ist eine Leiterbahn nicht nur ein Draht — sie ist eine Übertragungsleitung. Stimmt die Impedanz dieser Übertragungsleitung nicht mit Quelle und Last überein, werden Signale reflektiert, verschlechtert und verursachen Fehler. Impedanzkontrolle ist das Mittel, um dies zu verhindern.

Eine korrekte Impedanz erfordert präzise Kontrolle von Leiterbahnbreite, Dielektrikum-Dicke und Kupfergewicht — all dies variiert während der Fertigung. POE kontrolliert diese Parameter und verifiziert das Ergebnis mit TDR-Messung auf jedem Produktionspanel.

Signalreflexionen & Datenfehler
Impedanz-Fehlanpassung verursacht Signalreflexionen, die Daten verfälschen. Bei PCIe-5.0-Geschwindigkeiten (32 GT/s) führen selbst kleine Impedanzabweichungen zu Bitfehlern, die ohne Kenntnis der Ursache nicht zu debuggen sind.
EMI und Strahlung
Unkontrollierte Impedanz führt zu Signalüberschwingen und Ringing, was die abgestrahlten Emissionen erhöht. Impedanzkontrollierte Leiterbahnen sind Voraussetzung für das Bestehen von CE- und FCC-Tests bei Hochgeschwindigkeitsdesigns.
Differenzpaar-Skew
Differenzsignale erfordern, dass beide Leiterbahnen identische Impedanz haben. Eine Fehlanpassung zwischen den beiden Leiterbahnen eines Paares verursacht Gleichtaktrauschen und verschlechtert die Signalmarge von USB-, HDMI- und PCIe-Schnittstellen.
RF-Performance
HF-Schaltungen sind auf bestimmte Impedanzwerte ausgelegt (typisch 50 Ω). Ein koplanarer Wellenleiter oder Microstrip, der von 50 Ω abweicht, verändert die S-Parameter Ihrer Schaltung und verschlechtert die Antennenleistung.
Unsere Fertigungskompetenz

Impedanzkontroll-Leistungen

Alles, um verifizierte impedanzkontrollierte Leiterplatten zu liefern — vom Stackup-Design bis zur TDR-Messung.

Design

Stackup-Design & Impedanzberechnung

Wir entwerfen das Leiterplatten-Stackup passend zu Ihren Impedanzzielen. Dielektrikum-Dicke, Kupfergewicht und Leiterbahngeometrie werden mit Field-Solver-Software berechnet. Wir liefern die Stackup-Spezifikation vor Fertigungsbeginn — damit Sie sie gegen Ihr Design prüfen können.

Materialien

Verlustarme & Hochfrequenz-Materialien

Standard-FR4 für die meisten digitalen Anwendungen. Rogers 4003C, Rogers 4350B, Isola I-Tera und Megtron 6 für HF- und Hochfrequenzdesigns, bei denen Dielektrizitätskonstante (Dk) und Verlustfaktor (Df) eng kontrolliert werden müssen.

Verifikation

TDR-Prüfung auf jedem Panel

Time-Domain-Reflectometry-(TDR-)Testcoupons sind auf jedem Produktionspanel enthalten. Wir messen die Impedanz jedes Coupons und liefern die Testdaten mit Ihrer Bestellung. Liegt die Impedanz außerhalb der Toleranz, versenden wir nicht.

Toleranz

±5 % Standard / ±3 % Präzision

Standard-Impedanzkontrolle mit ±5 % für die meisten digitalen Anwendungen. Präzisionskontrolle mit ±3 % für HF-, Mikrowellen- und Hochgeschwindigkeits-Serialschnittstellen, bei denen eine engere Toleranz erforderlich ist. Geben Sie Ihre Anforderung bei der Bestellung an.

Dokumentation

Impedanz-Testberichte

TDR-Messdaten werden mit jeder impedanzkontrollierten Bestellung geliefert. Die Berichte enthalten gemessene Impedanzwerte, Zielwerte, Toleranz und Bestanden-/Nicht-bestanden-Status je Coupon. Im PDF-Format für Ihre Designunterlagen verfügbar.

Unterstützung

DFM-Prüfung für Impedanzdesigns

Wir prüfen Ihre Gerber-Dateien und das Stackup vor der Fertigung. Wir prüfen Leiterbahnbreiten, Abstände, Referenzebenen-Kontinuität und Via-Übergänge, die die Impedanz beeinflussen. Probleme werden vor der Produktion gemeldet — nicht danach.

Spezifikationen

Spezifikationen der Impedanzkontrolle

Impedanzparameter

Parameter Spezifikation
Standardtoleranz ±5 % der Zielimpedanz
Präzisionstoleranz ±3 % der Zielimpedanz
Zielimpedanzbereich 25 Ω bis 150 Ω
Impedanzstrukturen Single-Ended, differenziell, koplanarer Wellenleiter
Prüfverfahren TDR (Time Domain Reflectometry)
Testcoupons Auf jedem Produktionspanel enthalten
Testbericht Bei jeder Bestellung enthalten

Leiterplatten- & Materialparameter

Parameter Spezifikation
Lagenzahl 2 bis 40 Lagen
Standardmaterial FR4, High-Tg-FR4 (Dk 4,2–4,5)
Verlustarme Materialien Rogers 4003C, 4350B; Isola I-Tera; Megtron 6
Min. Leiterbahnbreite 3 mil Standard; 2 mil erweitert
Kupfergewicht 0,5 oz bis 3 oz
Platinendicke 0,4 mm bis 6,0 mm
Oberflächenfinish ENIG, OSP, ENEPIG, Immersion Ag/Sn
Anwendungen

Wo Impedanzkontrolle erforderlich ist

Jede Schnittstelle mit definierter charakteristischer Impedanz erfordert kontrollierte Leiterbahnen.

PCIe
Gen 3 / 4 / 5 / 6
85 Ω differenziell. PCIe 5.0 mit 32 GT/s erfordert ±3 % Toleranz und sorgfältiges Via-Stub-Management.
DDR
DDR4 / DDR5 / LPDDR5
Single-Ended 40–60 Ω, differenziell 80–100 Ω. Fly-by-Topologie erfordert angepasste Impedanz über alle Datenkanäle.
USB
USB 3.2 / USB4 / Thunderbolt
90 Ω differenziell. USB4 mit 40 Gbps reagiert äußerst empfindlich auf Impedanzdiskontinuitäten an Steckern und Vias.
HDMI
HDMI 2.0 / 2.1
100 Ω differenziell. HDMI 2.1 mit 48 Gbps erfordert enge Impedanzkontrolle und verlustarme Dielektrikum-Materialien.
HF / MW
50-Ω-Systeme
50 Ω Single-Ended koplanarer Wellenleiter oder Microstrip. Rogers-Materialien für niedriges Dk/Df bei GHz-Frequenzen.
Ethernet
1G / 10G / 25G / 100G
100 Ω differenziell. 100G-Ethernet erfordert ±3 % Toleranz und sorgfältige Beachtung von Via-Übergängen und Steckerübergängen.
LVDS
Display- & Kamera-Schnittstellen
100 Ω differenziell. Verwendet für MIPI CSI/DSI, FPD-Link und andere Hochgeschwindigkeits-Display- und Bildschnittstellen.
SERDES
Hochgeschwindigkeits-Serialschnittstellen
85–100 Ω differenziell. Verwendet für FPGA-I/O, optische Transceiver-Schnittstellen und Backplane-Verbindungen.
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Starten Sie Ihr
Impedanz-Leiterplatte.

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Muss ich die Impedanz für meine Gerber-Dateien angeben?
Sie müssen den Zielimpedanzwert und die Netze angeben, die kontrolliert werden müssen. Das Stackup-Design und die Berechnung der Leiterbahnbreite übernehmen wir. Senden Sie uns Ihre Gerber-Dateien und Impedanzanforderungen — wir bestätigen das Stackup vor der Fertigung.
Was ist ein TDR-Testcoupon?
Ein TDR-Coupon ist eine spezielle Teststruktur auf dem Leiterplattenpanel, die Ihre impedanzkontrollierten Leiterbahnen nachbildet. Wir messen ihn mit einem Time-Domain-Reflectometer, um zu prüfen, ob die tatsächliche Impedanz Ihrem Zielwert entspricht. Der Coupon wird vor der Lieferung abgetrennt.
Wann brauche ich ±3 % statt ±5 %?
Für die meisten digitalen Schnittstellen (USB, HDMI, PCIe Gen 3) reichen ±5 %. Für PCIe Gen 5/6, 100G-Ethernet, HF/Mikrowelle und alle Designs mit knapper Signalmarge geben Sie ±3 % Präzisionskontrolle an.

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Gerber, Stackup, PDF, ZIP (max. 20 MB)

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